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L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB

Détails de produit

Lieu d'origine: Guangdong, Chine

Nom de marque: YUSH

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 ensemble

Prix: $4,000 / set

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Mettre en évidence:

Machines de soudage de FPC à PCB

,

équipement de liaison thermique de haute précision

,

Machines de soudage à dépannage de PCB

Poids:
110 kg
Pouvoir:
10 kW
Tension:
220V/110V
Modèle:
YSPP-1A
Taille:
500 mm X 750 mm X 910 mm
Pression atmosphérique de travail:
0,5-0,7MPA
Zone de travail:
110mm x 150mm
Plage de température:
0-400 ℃
Tolérance à la température:
+2℃
Pressurage du temps:
0-99s
Tolérance de pressage:
0,05 MPa
Force de liaison:
3 900N
Pas de thermoscellage:
0,25 mm
Composants de base:
PLC, boîte de vitesse, moteur, pompe
Temps de cycle:
Extrêmement court
Poids:
110 kg
Pouvoir:
10 kW
Tension:
220V/110V
Modèle:
YSPP-1A
Taille:
500 mm X 750 mm X 910 mm
Pression atmosphérique de travail:
0,5-0,7MPA
Zone de travail:
110mm x 150mm
Plage de température:
0-400 ℃
Tolérance à la température:
+2℃
Pressurage du temps:
0-99s
Tolérance de pressage:
0,05 MPa
Force de liaison:
3 900N
Pas de thermoscellage:
0,25 mm
Composants de base:
PLC, boîte de vitesse, moteur, pompe
Temps de cycle:
Extrêmement court
L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB
Machine de soudage/brasage par chauffage pulsé FPC sur carte PCB
Équipement de liaison thermique de haute précision conçu pour les applications de soudage de précision nécessitant une gestion thermique contrôlée.
Aperçu technologique
Le soudage par barre chaude est très efficace pour assembler des composants dissemblables difficiles à unir par des méthodes traditionnelles. Cette technologie de soudage par impulsion utilise un refusion rapide basée sur thermode par chauffage pulsé, permettant de souder des matériaux à faible résistance thermique à des températures sans plomb élevées sans endommager les circuits flexibles. Le processus chauffe sélectivement les composants pour faire fondre l'adhésif ou la soudure, qui se solidifie ensuite pour former des liaisons permanentes et fiables.
L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB 0 L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB 1
Caractéristiques principales
  • Temps de cycle extrêmement court avec conception à table rotative permettant le chargement/déchargement du produit pendant le processus de thermoscellage
  • Application de thermoscellage de haute qualité pour des pas allant jusqu'à 0,25 mm
  • Tête de liaison pneumatique délivrant une force allant jusqu'à 3 900 N
  • Contrôle de pression programmable numérique avec écran LCD
  • Contrôle de température PID en boucle fermée avec écran LED visible
  • Cycle de liaison déclenché par un capteur de pression en temps réel
  • Thermode flottant assurant une pression et un transfert de chaleur constants le long du flexfoil vers l'écran LCD et/ou la carte PCB
  • Dispositifs de fixation de produit de précision (2X) avec alignement micrométrique et fixation de composant par vide
  • Module d'alignement CCD en option avec cadre, caméra, objectif, moniteur et éclairage pour applications à pas fin
  • Système de contrôle logique à microprocesseur complet
L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB 2 L'équipement de soudage/soudage par impulsion du FPC à la carte PCB 3
Spécifications techniques
Modèle YSPP-1A
Dimensions 500 mm × 750 mm × 910 mm
Pression d'air de travail 0,5-0,7 MPA
Zone de travail 110 mm × 150 mm
Réglage de la température 0-400℃
Tolérance de température +2℃
Temps de pressage 0-99s
Tolérance de pressage 0,05 MPA