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Poids:	110 kg	Zone de travail:	110mm x 150mm
Tolérance à la température:	+2℃	Pression atmosphérique de travail:	0,5-0,7MPA
Modèle:	YSPP-1A	Taille:	500 mm X 750 mm X 910 mm
Plage de température:	0-400 ℃	Pressurage du temps:	0-99s
Tolérance de pressage:	0,05 MPa	Force de liaison:	3 900N
Capacité de pas:	0,25 mm	Composants de base:	Moteur
Contrôle de pression:	Programmable Numérique	Contrôle de la température:	PID en boucle fermée
Module d'alignement:	CCD en option

Poids:	110 kg
Zone de travail:	110mm x 150mm
Tolérance à la température:	+2℃
Pression atmosphérique de travail:	0,5-0,7MPA
Modèle:	YSPP-1A
Taille:	500 mm X 750 mm X 910 mm
Plage de température:	0-400 ℃
Pressurage du temps:	0-99s
Tolérance de pressage:	0,05 MPa
Force de liaison:	3 900N
Capacité de pas:	0,25 mm
Composants de base:	Moteur
Contrôle de pression:	Programmable Numérique
Contrôle de la température:	PID en boucle fermée
Module d'alignement:	CCD en option

Machine de soudage par impulsion pour le FPC à la carte PCB.

Machine à souder à chaleur par impulsion pour la transformation de la carte FPC en carte PCB

Équipement de soudage thermique par impulsion de haute précision pour l'assemblage de cartes avec technologie thermodique avancée pour une liaison fiable de FPC à PCB.

Spécifications du modèle: YSPP-1A

Presse d'étain précise sans traction
Contrôle précis de la température
Capacité de positionnement à haute précision
Régulation numérique de la pression par programme

Caractéristiques avancées

Conception de la table tournantepermet des temps de cycle extrêmement courts avec chargement/déchargement simultanés lors de l'étanchéité thermique
Application d'étanchéité thermique de haute qualitéjusqu'à une hauteur de 0,25 mm
Tête de collage pneumatiquefournit une force allant jusqu'à 3 900 N
Régulateur de pression numérique programmableavec écran LCD
Contrôle de température PID en boucle ferméeavec écran à LED visible
Capteur de pression en temps réelcycle de liaison déclenché
Thermode flottantassure une pression et un transfert de chaleur constants le long du film flexible vers le LCD et/ou le PCB
Armatures de produits de précision(2X) avec échange facile, alignement micrométrique et fixation des composants sous vide
Module d'alignement CCD facultatifavec cadre, caméra, lentille, moniteur et éclairage pour applications à haute résistance
Contrôle logique complet du microprocesseurpour un fonctionnement fiable

Paramètres techniques

Paramètre	Spécification
Modèle	Le système de contrôle de la qualité
Taille	Pour les véhicules à moteur à combustion
Pression de l'air de travail	0.5-0.7 MPA
Zone de travail	110 mm × 150 mm
Réglage de la température	0 à 400°C
Tolérance à la température	+2°C
Temps de pression	0 à 99
Tolérance à la pression	0.05 MPA

Vue d'ensemble de la technologie

La soudure à la barre chaude est extrêmement efficace pour coller des composants et des pièces dissemblables difficiles à assembler.Cette technologie de liaison par impulsion diffère de la soudure traditionnelle en utilisant une technologie thermodynamique basée sur un reflux rapide par chauffage par impulsionLa procédure permet de souder des matériaux à faible résistance à température à des températures élevées sans plomb sans endommager le circuit flex.Le système soude sélectivement les pièces en les chauffant à des températures qui font fondre les adhésifs ou la soudure, qui se solidifient ensuite pour former des liens permanents et fiables.

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