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Tension:	160KV	Pouvoir:	64W
Poids:	2800	Dimensions:	1500mm 1650mm 2250mm
Résolution des défauts:	1 μm	Magnification géométrique:	2000 fois
Mode de numérisation:	360°	Mécanisme de mouvement:	8 axes
Fonction CT:	CT planaire (PCT)	Fonction CT:	CT à faisceau conique
Amélioration de l'image:	Répartition automatique des gris	Composants de base:	Moteur, roulement, boîte de vitesses, moteur, récipient sous pression, engrenage
Tube à rayons X:	Conception ouverte COMET	Cible de transmission:	FOD minimale
Capacité d'inspection:	Fonctionnalités à micro-échelle

Tension:	160KV
Pouvoir:	64W
Poids:	2800
Dimensions:	1500mm 1650mm 2250mm
Résolution des défauts:	1 μm
Magnification géométrique:	2000 fois
Mode de numérisation:	360°
Mécanisme de mouvement:	8 axes
Fonction CT:	CT planaire (PCT)
Fonction CT:	CT à faisceau conique
Amélioration de l'image:	Répartition automatique des gris
Composants de base:	Moteur, roulement, boîte de vitesses, moteur, récipient sous pression, engrenage
Tube à rayons X:	Conception ouverte COMET
Cible de transmission:	FOD minimale
Capacité d'inspection:	Fonctionnalités à micro-échelle

Équipement de CT microfocus à rayons X industriel de haute qualité YS-8500

Le système universel d'inspection par rayons X industriel YS-8500 comprend une source de rayons X, un détecteur, un système de numérisation et un système de reconstruction et d'analyse d'images.Cet équipement avancée prend en charge plusieurs méthodes d'inspection y compris 2D, 3D et tomodensitométrie, ce qui le rend idéal pour l'inspection de la qualité, la mesure 3D et les applications d'analyse non destructive.

Principales applications

Les composants des emballages de surface SMT: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, inspection IC
Inspection des semi-conducteurs, y compris l'analyse TSV, Flip chip et Copper Pillar
Inspection des micropuces et des matériaux à faible densité
Sensors, relais, fusibles, micro-moteurs (MEMS, MOEMS), câbles et prises électriques
Matériaux variés, y compris le plastique, la céramique, les composants optiques, les petites pièces moulées en titane et en aluminium
Inspection de la qualité du soudage des composants électroniques pour les composants BGA, les circuits intégrés et les fils de liaison
Détection des anomalies de soudure, y compris les pièces manquantes, les déviations, les connexions en étain, la contamination, les soudures défectueuses, la déformation des pieds des composants, les vides et l'effet des oreillers

Caractéristiques et avantages des performances

COMET conception de tube à rayons X ouvert avec une capacité d'inspection des défauts atteignant 1 μm
Cible de transmission avec une FOD minimale et un grossissement géométrique supérieur à 2000 ×
Résolution maximale des défauts pour une analyse précise
Mode de balayage à 360° avec technologie exclusive pour l'observation des défauts en point fixe
Mécanisme de mouvement à 8 axes permettant l'analyse de l'échantillon sous n'importe quel angle
La technologie de suivi unique maintient le point détecté au centre de l'image pendant l'inclinaison ou la rotation du détecteur
Fonction de TC plan (PCT) pour l'inspection 3D/TC des cartes de circuits imprimés, des SMT, des IGBT et des plaques
Fonction CT à faisceau de cône pour les capteurs, relais, micromotors, matériaux et inspection de la coulée en aluminium
Scanner et reconstituer rapidement la tomodensitométrie pour répondre aux besoins quotidiens d'analyse
Module MES pour une intégration transparente avec les systèmes de gestion de l'information Industrie 4.0
La technologie d'amélioration de l'image optimise automatiquement la distribution des gris pour un contraste noir et blanc supérieur

Configuration standard

Options de configuration étendues

Tags:

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Découpeuse de pochoir de laser

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Imprimante de pâte de soudure

Machine en ligne d'inscription de laser

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Machine d'insertion automatique

Machine à souder sélective

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