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Contacts: Ms. Eva liu

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YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

Name: YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-8500
Price: 50 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Guangdong, Chine

Nom de marque: YUSH

Numéro de modèle: YS-8500

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 ensemble

Prix: $50,000 / set

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Détails de produit

Description du produit

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                équipement industriel de microtomographie à rayons X, Machine de dépanelage PCB à haute efficacité, système d'analyse de reconstruction d'image
                              

Poids:	2800 kg	Plage de haute tension:	20~160KV
Puissance de tube maximale:	64W	puissance cible maximale:	15W
Distance minimum de foyer:	<300um	Taille de mise au point minimale:	> 2m
Capacité de détection des défauts:	<950 nm	Taille des pixels du détecteur:	85um
Débit d'images d'image:	20Fps	Conversion A / D:	16 bits
Magnification géométrique:	2000 fois	Taille maximale de l'échantillon:	645 mm x 635 mm
Poids maximal de l'échantillon:	5kg	Dimensions de l'équipement:	L1500mm x L1650mm x H2250mm
Distance de déplacement du détecteur:	500 mm

Poids:	2800 kg
Plage de haute tension:	20~160KV
Puissance de tube maximale:	64W
puissance cible maximale:	15W
Distance minimum de foyer:	<300um
Taille de mise au point minimale:	> 2m
Capacité de détection des défauts:	<950 nm
Taille des pixels du détecteur:	85um
Débit d'images d'image:	20Fps
Conversion A / D:	16 bits
Magnification géométrique:	2000 fois
Taille maximale de l'échantillon:	645 mm x 635 mm
Poids maximal de l'échantillon:	5kg
Dimensions de l'équipement:	L1500mm x L1650mm x H2250mm
Distance de déplacement du détecteur:	500 mm

YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

Équipement de tomographie par rayons X microfocaux industriel haute efficacité YS-8500

Système avancé de reconstruction et d'analyse d'images pour des applications d'inspection industrielle de précision.

Configuration standard

Source de rayons X microfocaux COMET Y.FXE : FXE-160.50 avec fonction TXI et tête de tube à rayons X pénétrants
Système de traitement d'images HD : détecteur numérique plat à silicium amorphe haute vitesse 0505J avec conversion A/N 16 bits
Plateforme d'échantillons sur axes X-Y avec entraînement par vis à billes
Axe de mouvement électrique en Z du tube à rayons X
Système de contrôle à bascule
Fonction de programmation CNC avec fonction AXI intégrée pour la détection rapide de plusieurs échantillons en arrangement matriciel
Système d'exploitation Windows 10 64 bits avec écran TFT de 27 pouces
Boîte à outils de maintenance standard
Porte automatique très grande
Axe de mouvement en Z et de rotation d'inclinaison du détecteur

Spécifications techniques

Tube à rayons X microfocaux ouvert

Tête de tube à rayons X pénétrants FXE-160.50, plage de réglage haute tension : 20-160KV, courant de tube maximal 1000 µA, puissance de tube maximale 64W, puissance cible maximale 15W, cible haute puissance, angle de faisceau 170°, distance minimale foyer-objet (FOD) <300µm, foyer minimal <2µm, capacité de détection de défauts minimale <950nm (vérification carte à paires de lignes JIMA RT RC-02B)Détecteur numérique à panneau platDétecteur numérique à panneau plat haute définition en silicium non cristallin : 130 mm x 130 mm, pixels : 1536x1536, taille de pixel : 85µm, fréquence d'images (1×1) : 20 ips, conversion A/N : 16 bitsSystème de mouvement

Mouvement 6 axes : mouvement X et Y de la platine, mouvement haut/bas, inclinaison (65°) et rotation du détecteur, et mouvement haut/bas du tube à rayons X

Manipulation des échantillons

Taille maximale de l'échantillon : 645 mm x 635 mm, zone de détection maximale : 500 mm x 500 mm, distance de déplacement maximale du détecteur : 500 mm, distance de déplacement maximale du tube à rayons X : 200 mm, poids maximal de l'échantillon : 5 kg

Système informatique

I7-7700K 16 Go de mémoire SSD 1T Disque SSD Carte graphique SUPER E-sports 8G sept arcs-en-ciel WIN10 professionnel CPU

Dimensions physiques

Dimensions de l'équipement : L1500 mm x L1650 mm x H2250 mm, poids environ 2800 kg

Options de configuration étendue

Amélioration de l'image

Superposition d'images, suppression du bruit d'image, technologies d'accentuation des bords pour ajuster le contraste et la luminosité, rendant les contours de l'échantillon évidents et reflétant clairement les informations de structure et de niveau

Mesure manuelle

Mesure manuelle de la longueur réelle, de la surface, de la courbure, du taux de rampement de soudure, de l'angle, du cercle, et mesure des bulles dans les pastilles de soudure pour les puces, BGA, composants LED

Mesure avancée automatique des vides

Mesure par lots à l'aide de modèles de détection prédéfinis avec fonction de détection automatique CNC pour calculer les proportions de bulles et produire des résultats de jugement

Mouvement automatique de suivi du centre

Technologie unique de mouvement synchrone du tube à rayons X et du détecteur garantissant que le point détecté reste au centre de l'image

Fonction de puzzle automatique de navigation

Assemblage d'images de perspective par rayons X de zones de balayage pour former une carte de navigation globale avec étiquetage automatique des résultats de test

Rapports d'inspection automatiques

Génération de rapports d'inspection complets avec conditions de prise de vue, images physiques, données d'inspection et résultats de jugement pour la traçabilité historique

Scan de codes-barres (en option)

Numérisation des informations du code-barres de l'échantillon de test et association avec les images et les données de test pour une inspection de traçabilité

Inspection automatique CNC

Programmes d'inspection prédéfinis avec informations de localisation, conditions de rayonnement et modèles d'inspection automatiques pour un jugement automatique BON/MAUVAIS

Accouplement d'informations système

Prise en charge de l'accouplement MES pour le téléchargement de l'état de l'appareil, des résultats de détection automatique CNC et des conditions de paramètres de prise de vue

Scan et analyse CT

VGSTUDIO 2023.1 Édition de base pour l'analyse de données volumiques avec visualisation 3D, analyse de la qualité des données, alignement des jeux de données, outils de mesure et rapports complets

Tags:

Carte PCB coupée de fraisage de machine de carte PCB Depaneling de bureau conduisant l'équipement de Depaneling pour la fabrication de carte PCB

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