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Poids:	3500 kg	Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 110V	Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W	Format de traitement maximum:	610mm X 500mm
Vitesse de la plateforme XY:	50m / min	Précision de positionnement:	±3um
Répétabilité:	±1um	Précision du système:	± 20um
Plage de balayage du galvanomètre:	50 mm x 50 mm	Épaisseur de coupe:	<1mm>
Alimentation:	AC220V 50Hz / 2,2KW ; triphasé 380V 50Hz / 5,5KW	Dimensions:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
température ambiante:	20℃ ±2℃

Poids:	3500 kg
Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 110V
Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W
Format de traitement maximum:	610mm X 500mm
Vitesse de la plateforme XY:	50m / min
Précision de positionnement:	±3um
Répétabilité:	±1um
Précision du système:	± 20um
Plage de balayage du galvanomètre:	50 mm x 50 mm
Épaisseur de coupe:	<1mm>
Alimentation:	AC220V 50Hz / 2,2KW ; triphasé 380V 50Hz / 5,5KW
Dimensions:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
température ambiante:	20℃ ±2℃

Machine de découpe laser CNC FPCB directe d'usine pour ligne de production SMT YSVC-650

Machine de découpe laser CNC FPCB YSVC-650 directe usine

La machine de découpe laser CNC FPCB YSVC-650 de Yu Shun Technology est spécialement conçue pour les lignes de production SMT. Ce système de découpe laser avancé est conçu pour le traitement de précision des circuits imprimés flexibles et des revêtements organiques sans nécessiter de moules ni de fixation de plaque de protection.

Applications principales

Cette machine de découpe laser UV FPC est idéale pour la découpe de précision des matériaux CVL, FPC, RF et des contreplaqués minces. Elle utilise des sources laser de haute énergie avec un contrôle précis du faisceau pour offrir une vitesse de traitement exceptionnelle et des résultats d'usinage précis pour les circuits imprimés flexibles et les revêtements organiques.

Caractéristiques et avantages clés

Logiciel de contrôle propriétaire avec interface intuitive, fonctionnalités complètes et fonctionnement simple
Capable de traiter tous les graphiques avec achèvement hiérarchique synchrone pour différentes épaisseurs et matériaux
La conception optimisée du système optique assure une qualité de faisceau élevée et une taille de spot focalisé réduite pour une découpe de précision
Laser UV haute performance avec longueur d'onde optimale, qualité de faisceau supérieure et caractéristiques de puissance de crête élevée
Effet thermique minimal sans délaminage, offrant des coupes précises et lisses avec des parois latérales abruptes
La fixation par vide de l'échantillon élimine le besoin de plaques de protection de moule, améliorant l'efficacité du traitement
Compatibilité matérielle polyvalente, y compris le silicium, la céramique, le verre et divers matériaux de substrat
Automatisation avancée avec correction automatique, positionnement, découpe multi-plaques, mesure d'épaisseur et compensation

Spécifications techniques

Type de source laser	Laser UV à état solide
Longueur d'onde du laser	355nm
Puissance du laser	10W
Format de traitement maximum	610mm × 500mm (24" × 18")
Vitesse maximale de la plateforme XY	50m/min
Précision de positionnement	±3μm
Répétabilité	±1μm
Précision du système	±20μm
Plage de balayage du galvanomètre	50mm × 50mm
Épaisseur de coupe	<1mm
Exigences d'alimentation	AC220V 50Hz/2.2KW; Triphasé 380V 50Hz/5.5KW
Exigence d'air	516m³/h
Dimensions	1818mm × 2317mm × 1550mm
Poids	3500kg
Température de fonctionnement	20℃ ± 2℃
Humidité	<60% HR sans condensation

Spécifications rapides

Longueur de carte maximale	610 × 500mm
Taille du paquet	1818mm × 2317mm × 1550mm
Capacité d'épaisseur	1mm
Alimentation	AC220V 50Hz/2.2KW; Triphasé 380V 50Hz/5.5KW
Pression d'air de travail	516m³/h
Poids	3500kg
Portée d'application	Toutes les cartes V-CUT SMD PCB FPC

Équipement de contrôle spécifique à l'industrie avec logiciel de traitement flexible, carte de contrôle de mouvement dédiée et mode de contrôle IPC. Compatibilité standard avec les moniteurs 17", les disques durs 300G+, les formats G-code, Gerber et CAO.

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