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Poids:	3500 kg	Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 380V	Vitesse de coupe:	01,0 ~ 100 mm/s
Exactitude répétitive:	± 0,01 mm	Mode de contrôle:	IPC et PC industriels
Mode conduite:	Servomoteur AC	Précision de coupe:	± 0.05mm
Vitesse de broche:	100 000 tr/min maximum	Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W	Format maximal:	610mm X 500mm
Vitesse de la plateforme:	50m / min	Précision de positionnement:	± 3um
Répétabilité:	± 1um

Poids:	3500 kg
Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 380V
Vitesse de coupe:	01,0 ~ 100 mm/s
Exactitude répétitive:	± 0,01 mm
Mode de contrôle:	IPC et PC industriels
Mode conduite:	Servomoteur AC
Précision de coupe:	± 0.05mm
Vitesse de broche:	100 000 tr/min maximum
Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W
Format maximal:	610mm X 500mm
Vitesse de la plateforme:	50m / min
Précision de positionnement:	± 3um
Répétabilité:	± 1um

Machine de découpe laser SMT/Machine de découpe en V pour circuits imprimés

Machine de découpe laser SMT / Machine de découpe en V de circuits imprimés

Machine de découpe laser de pochoirs SMT YASTM-4C par YUSH Technology

À propos de YUSH Technology

YUSH Technology est une marque d'instruments leader engagée dans la recherche, le développement et la production d'équipements pour l'industrie des PCB. Nos machines de découpe laser ultraviolettes pour FPC sont largement reconnues par les clients pour leur précision et leur fiabilité.

Applications

La machine de découpe laser UV pour FPC est conçue pour la découpe de précision de circuits imprimés flexibles et de revêtements organiques sans nécessiter de moules ou de fixation de plaque de protection. L'utilisation de sources laser à haute énergie avec un contrôle précis du faisceau assure une vitesse de traitement supérieure et des résultats d'usinage précis.

Caractéristiques principales

Logiciel de contrôle propriétaire avec interface intuitive, fonctionnalités complètes et opération simple
Capable de traiter tous les graphiques de différentes épaisseurs et matériaux, synchronisation hiérarchique complète
La conception optimisée du système optique assure une qualité de faisceau élevée et une taille de spot focalisé réduite pour une découpe de précision
Laser UV haute performance avec longueur d'onde optimale, qualité de faisceau supérieure et caractéristiques de puissance de crête élevée
Traitement des matériaux par décomposition et vaporisation plutôt que par fusion, résultant en des bavures minimales après traitement et un faible effet thermique
La fixation de l'échantillon par vide élimine le besoin de plaques de protection de moule, améliorant l'efficacité du traitement
Capable de découper divers matériaux de substrat, y compris le silicium, la céramique et le verre
Correction automatique, positionnement, découpe multi-plaques, fonctions de mesure et de compensation d'épaisseur

Spécifications techniques

Système laser

Type de laser : Laser UV à état solide
Longueur d'onde : 355 nm
Puissance du laser : 10 W

Capacités de traitement

Format de traitement maximum : 610 mm × 500 mm (24" × 18")
Vitesse maximale de la plateforme XY : 50 m/min
Précision de positionnement : ±3 µm
Répétabilité : ±1 µm
Précision du système : ±20 µm
Plage de balayage du galvanomètre : 50 mm × 50 mm
Épaisseur de coupe :<1 mm

Exigences d'alimentation et environnementales

Alimentation : 220 V CA 50 Hz / 2,2 KW ou triphasé 380 V 50 Hz / 5,5 KW
Exigences d'extraction : 516 m³/h
Température ambiante : 20℃ ±2℃
Humidité :<60 % HR sans condensation
Amplitude du sol :<5 µm
Accélération des vibrations :<0,05 g
Pression au sol : 2200 kgf/m²

Système de contrôle

Équipement de contrôle spécifique à l'industrie avec logiciel de traitement flexible
Carte de contrôle de mouvement dédiée et mode de contrôle IPC
Moniteur 17 pouces avec disque dur de 300 Go+
Prend en charge les formats G-code standard, Gerber et CAO

Spécifications physiques

Spécification	Valeur
Longueur maximale de la carte	610 × 500 mm
Dimensions du colis	1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Épaisseur	1 mm
Alimentation	220 V CA 50 Hz / 2,2 KW ; triphasé 380 V 50 Hz / 5,5 KW
Pression d'air de travail	516 m³/h
Poids	3500 kg
Champ d'application	Toutes les cartes V-CUT SMD PCB FPC

Tags:

Carte PCB coupée de fraisage de machine de carte PCB Depaneling de bureau conduisant l'équipement de Depaneling pour la fabrication de carte PCB

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