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Poids:	3500 kg	Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 380V	Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W	Format maximal:	610mm X 500mm
Vitesse de fonctionnement:	50m / min	Précision de positionnement:	±3um
Répétabilité:	±1um	Précision du système:	± 20um
Portée de numérisation:	50 mm x 50 mm	Épaisseur de coupe:	<1mm>
Dimensions:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm	température ambiante:	20℃ ±2℃
Humidité:	<60 % HR

Poids:	3500 kg
Pouvoir:	10 kW
Tension:	220V, 380V
Longueur d'onde laser:	355 nm
puissance laser:	10W
Format maximal:	610mm X 500mm
Vitesse de fonctionnement:	50m / min
Précision de positionnement:	±3um
Répétabilité:	±1um
Précision du système:	± 20um
Portée de numérisation:	50 mm x 50 mm
Épaisseur de coupe:	<1mm>
Dimensions:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
température ambiante:	20℃ ±2℃
Humidité:	<60 % HR

Machine de découpe laser FPCB pour produits métalliques. Machine de routage PCB

Machine de découpe laser FPCB YSVC-650

La machine de découpe laser ultraviolette FPC de YUSH Technology est conçue pour la découpe de précision des circuits imprimés flexibles, des CVL, des RF et des matériaux en contreplaqué fin sans nécessiter de moules ni de fixation de plaque de protection.

Applications

Disponible pour la découpe de précision des circuits imprimés flexibles et des revêtements organiques. L'utilisation de sources laser à haute énergie avec un contrôle précis du faisceau offre une vitesse de traitement améliorée et des résultats d'usinage précis.

Caractéristiques principales

Logiciel de contrôle propriétaire avec interface conviviale, fonctionnalités complètes et fonctionnement simple
Capable de traiter tous les graphiques de différentes épaisseurs et matériaux, synchronisation hiérarchique complète
Le système optique optimisé assure une qualité de faisceau élevée et une taille de spot focalisé réduite pour une découpe de précision
Laser UV haute performance avec une longueur d'onde spécifique, une qualité de faisceau supérieure et des caractéristiques de puissance de crête plus élevées
Effet thermique minimal sans points de couche, offrant une découpe précise et lisse avec des parois latérales abruptes
La fixation de l'échantillon par vide élimine le besoin de plaques de protection de moule, améliorant l'efficacité du traitement
Compatible avec divers matériaux de substrat, y compris le silicium, la céramique et le verre
Fonctions de correction automatique, de positionnement, de découpe multi-plaques, de mesure et de compensation d'épaisseur

Spécifications techniques

Source laser	Laser UV à état solide
Longueur d'onde du laser	355nm
Puissance du laser	10W
Format de traitement maximum	610mm × 500mm (24" × 18")
Vitesse maximale de la plateforme XY	50m/min
Précision de positionnement	±3μm
Répétabilité	±1μm
Précision du système	±20μm
Plage de balayage du galvanomètre	50mm × 50mm
Épaisseur de coupe	<1mm
Exigences d'alimentation	AC220V 50Hz / 2.2KW ou triphasé 380V 50Hz / 5.5KW

Exigences environnementales

Exigences d'échappement	516m³/h
Dimensions	1818mm × 2317mm × 1550mm
Poids	3500Kg
Température ambiante	20℃ ± 2℃
Humidité	<60% HR sans condensation
Amplitude du sol	<5μm
Accélération des vibrations	<0.05g
Pression au sol	2200kgf/m²

Spécifications rapides

Longueur maximale de la carte	610 × 500mm
Taille du paquet	1818mm × 2317mm × 1550mm
Épaisseur	1mm
Alimentation	AC220V 50Hz / 2.2KW ou triphasé 380V 50Hz / 5.5KW
Pression d'air de travail	516m³/h
Poids	3500kg
Champ d'application	Toutes les cartes FPC V-CUT SMD PCB

Système de contrôle

Équipement de contrôle spécifique à l'industrie avec logiciel de traitement flexible, carte de contrôle de mouvement dédiée et mode de contrôle IPC. Comprend un moniteur de 17 pouces, un disque dur de 300 Go+, et prend en charge les formats standard G-code, Gerber et CAO.

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