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Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

Certificat
De bonne qualité depanelizer de carte PCB en ventes
De bonne qualité depanelizer de carte PCB en ventes
Examens de client
La machine est très bonne, ils travaillent bon aussi bien. C'est un plaisir de traiter avec vous ! Merci beaucoup !

—— Dave

Nous recevons juste la machine et elle est travail bon ! Elle est vraiment de valoir ce prix.

—— Siebe

La machine fonctionne bien, je pensent que nous coopérerons toujours avec vous à l'avenir !

—— Alex

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Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

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Image Grand :  Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Jiangsu
Nom de marque: YUSH
Certification: CE
Numéro de modèle: YSATM-3L

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: 1000
Détails d'emballage: Coffret en bois
Délai de livraison: 10 JOURS
Capacité d'approvisionnement: 100/ mois
Description de produit détaillée
Taille fonctionnante :: 450*430 millimètre Précision :: μm ±20
Longueur d'onde de laser :: 355nm Puissance de laser :: 15W (facultatif)
Type:: UV Marque de laser :: Les Etats-Unis ou l'Allemagne
Vitesse de balayage de laser :: 2500mm/s (maximum)

Laser PCB Separator with ±20 μm Precision for FR4 PCB Boards

  • The laser process is completely software-controlled. Varying materials or cutting contours are easily taken into account through adapting the processing parameters and laser paths.
  • In the case of laser cutting with the UV laser, no appreciable mechanical or thermal stresses occur.
  • The laser beam merely requires a few µm as a cutting channel. More components can thus be placed on a panel.
  • The system software differentiates between operation in production and setting up processes. That clearly reduces instances of faulty operation.
  • The fiducial recognition by the integrated vision system is done in the latest version around 100% faster than before.

Laser Depanelizer Machine,YSATM-3L Feature:

1. High precision CCD automatic positioning, automatic focusing. Fast and accurate positioning, save time and no worries.

2. Friendly interface,Simple operation, easy to use, free application; Small size, Save more space; rigorous security design;

3. Reduce energy consumption, Cost savings.

4. Cost-effective, fast cutting speed, stable performance

 

 

Laser Depanelizer Machine, YSATM-3L Specification:

 

Parameter

 

 

 

 

 

 

 

 

Technical parameters

Main body of laser 1480mm*1360mm*1412 mm
Weight of the 1500Kg
Power AC220 V
Laser 355 nm
Laser

 

Optowave 10W(US)

Material ≤1.2 mm
Precisio ±20 μm
Platfor ±2 μm
Platform ±2 μm
Working area 600*450 mm
Maximum 3 KW
Vibrating CTI(US)
Power AC220 V
Diameter 20±5 μm
Ambient 20±2 ℃
Ambient <60 %
The Machine Marble

Laser Depanelizer Machine Principle

 

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Coordonnées
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

Personne à contacter: Ms. Eva liu

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