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Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

    • PCB Separator / FR4 Board Laser PCB Depaneling Machine ±20 μM Precision
    • PCB Separator / FR4 Board Laser PCB Depaneling Machine ±20 μM Precision
  • PCB Separator / FR4 Board Laser PCB Depaneling Machine ±20 μM Precision

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: Jiangsu
    Nom de marque: YUSH
    Certification: CE
    Numéro de modèle: YSATM-3L

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 1
    Prix: 1000
    Détails d'emballage: Coffret en bois
    Délai de livraison: 10 JOURS
    Capacité d'approvisionnement: 100/ mois
    Description de produit détaillée
    Taille fonctionnante :: 450*430 millimètre Précision :: μm ±20
    Longueur d'onde de laser :: 355nm Puissance de laser :: 15W (facultatif)
    Type:: UV Marque de laser :: Les Etats-Unis ou l'Allemagne
    Vitesse de balayage de laser :: 2500mm/s (maximum)

    Laser PCB Separator with ±20 μm Precision for FR4 PCB Boards

    • The laser process is completely software-controlled. Varying materials or cutting contours are easily taken into account through adapting the processing parameters and laser paths.
    • In the case of laser cutting with the UV laser, no appreciable mechanical or thermal stresses occur.
    • The laser beam merely requires a few µm as a cutting channel. More components can thus be placed on a panel.
    • The system software differentiates between operation in production and setting up processes. That clearly reduces instances of faulty operation.
    • The fiducial recognition by the integrated vision system is done in the latest version around 100% faster than before.

    Laser Depanelizer Machine,YSATM-3L Feature:

    1. High precision CCD automatic positioning, automatic focusing. Fast and accurate positioning, save time and no worries.

    2. Friendly interface,Simple operation, easy to use, free application; Small size, Save more space; rigorous security design;

    3. Reduce energy consumption, Cost savings.

    4. Cost-effective, fast cutting speed, stable performance

     

     

    Laser Depanelizer Machine, YSATM-3L Specification:

     

    Parameter

     

     

     

     

     

     

     

     

    Technical parameters

    Main body of laser 1480mm*1360mm*1412 mm
    Weight of the 1500Kg
    Power AC220 V
    Laser 355 nm
    Laser

     

    Optowave 10W(US)

    Material ≤1.2 mm
    Precisio ±20 μm
    Platfor ±2 μm
    Platform ±2 μm
    Working area 600*450 mm
    Maximum 3 KW
    Vibrating CTI(US)
    Power AC220 V
    Diameter 20±5 μm
    Ambient 20±2 ℃
    Ambient <60 %
    The Machine Marble

    Laser Depanelizer Machine Principle

     

    Précision de μM de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

     

     

    Coordonnées
    YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

    Personne à contacter: Ms. Eva liu

    Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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