Détails de produit
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: YUSH
Certification: CE
Numéro de modèle: YSATM-4C
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min: 1SET
Détails d'emballage: 1818mm×2317 de empaquetage en bois mm×1550 millimètre
Conditions de paiement: L / C, T / T
Type de laser :: |
Coupeur de laser de carte PCB d'approvisionnement, foreuse UV de laser, découpeuse de feuille de las |
Répétez placer l'exactitude :: |
0,001 millimètres |
Spécifications :: |
CE |
Industrie appliquée :: |
circuit imprimé flexible |
Garantie :: |
12 mois |
Exactitude de positionnement maximum :: |
0,003 millimètres |
Pression au sol: |
2200 kgf/m2 |
Type de laser :: |
Coupeur de laser de carte PCB d'approvisionnement, foreuse UV de laser, découpeuse de feuille de las |
Répétez placer l'exactitude :: |
0,001 millimètres |
Spécifications :: |
CE |
Industrie appliquée :: |
circuit imprimé flexible |
Garantie :: |
12 mois |
Exactitude de positionnement maximum :: |
0,003 millimètres |
Pression au sol: |
2200 kgf/m2 |
Utilisation
Precisive a coupé de grande énergie teintent de FPC et de panneau organique de bâche de membrane sans moules ou plat de protection. la source de laser et le contrôle précis des rayons laser peuvent améliorer la vitesse de traitement et l'exactitude de traiter des résultats. Il a toutes les fonctions mêmes que celle produite par LPKF mais le prix est inférieur.
Caractéristique
1. Juste de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de gestion, de l'interface humanisée, des fonctions complètes et de l'opération simple.
2. Traitant tout graphique, coupant l'épaisseur différente et les différents matériaux, traitement stratifié et complet synchroniquement
3. Adoptez le laser performant de la lumière UV avec la qualité de poutre à ondes courtes et élevée et les propriétés plus élevées de puissance de crête. Puisque la lumière UV est par la décomposition, vaporisation au lieu de la fonte à couper les matériaux, tellement presque aucune bavures après traitement, léger effet thermique, aucune stratification, effets précis de coupe, paroi latérale lisse et raide.
4. Échantillon fixe à l'aide de mode de vide, sans plat de protection de matrice, commode et améliorant l'efficacité de traitement.
5. Utilisé pour un grand choix de matériaux de substrat coupant, comme : Silicium, céramique, verre, etc.
6. Correction automatique, positionnement automatique et fonction multi de coupe de conseil. Mesure et compensation automatiques d'épaisseur de conseil. Pleine fonction de compensation de moteur de course. Amélioré coupant l'exactitude, vibration horizontale réduite. Exactitude améliorée de coupe de profondeur. Efficacité améliorée en coupant les modèles complexes.
| Article | Spécifications |
| MODÈLE | YSATM-4C |
| Source de laser |
dispositif UV de coupe de laser du Tout-solide-état 355nm, longueur d'onde 355nm |
| Puissance de laser | 10W |
| Taille de traitement maximum, | 720mm×540 millimètre (21 ″ de ″ ×28) |
| Vitesse de fonctionnement de maximum DE X/Y de plate-forme | 50m/min |
| Positionnement de l'exactitude | ±3µm |
| Exactitude de répétition | ±1µm |
| Système traitant la précision | ±20µm |
| Chaîne de balayage de galvanomètre | 50mm x 50mm |
| Coupure de l'épaisseur | ≤1mm |
| Puissance | C.A. 220V/50Hz/2.2KW ; 380V/50Hz/5.5KW |
| Conditions de vide | 516m3/h |
| Dimensions hors-tout | 1818mm×2317 mm×1550 millimètre |
| Poids | 3500kg |
| La température environnementale | 20ºC±1ºC |
| Humidité | <60> |
| Amplitude au sol | <5> |
| Accélération de vibration | <0> |
| Pression au sol | 2200kgf/m2 |
|
Machine propre à l'industrie de contrôle, ordinateur logiciel de traitement flexible équipé |
Carte ordre de mouvement et mode de commande numérique d'industrie 100G Équipé de 17 écrans, disque dur 100G code standard de G, données de Gerber, DAO-compatibles |
