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Solution à rayons X YS-X5600,Fabricant de système d'inspection à rayons X à microfocus

Détails de produit

Lieu d'origine: Le Guangdong

Nom de marque: YUSH

Numéro de modèle: Le modèle YS-X5600

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1

Prix: USD31940

Délai de livraison: 20jours de travail

Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Capacité d'approvisionnement: 100

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Mettre en évidence:
Le poids:
100 kg ou plus
Modèle:
Le modèle YS-X5600
Plage de tension:
40-90kV
Portée actuelle:
10 à 200 μA
Le champ de vision:
130 mm*130 mm
Le poids:
100 kg ou plus
Modèle:
Le modèle YS-X5600
Plage de tension:
40-90kV
Portée actuelle:
10 à 200 μA
Le champ de vision:
130 mm*130 mm
Solution à rayons X YS-X5600,Fabricant de système d'inspection à rayons X à microfocus

1. Application :

1 : Semi-conducteur 2 : Électronique automobile 3 : PCB’A 4 : LED
5 : Inspection BGA/QFN 6 : Moulage sous pression d'aluminium 7 : Moule 8 : Composants électriques et mécaniques
9 : Semences agricoles biologiques 10 : Composant aéronautique 11 : Moyeu de roue 12 : Fil/USB/Prise

 

2. Fonctions et caractéristiques :

Fonction Avantages
Le détecteur de rayons X peut se déplacer le long de la direction Z,La vitesse de déplacement de la table le long de la direction X-Y peut être ajustée. Plage de détection effective plus large, améliorant le grossissement et l'efficacité de la détection du produit.
Longue durée de vieTube à rayons X, sans entretien à vie Adoptez la meilleure source de rayons X japonaise Hamamatsu au monde
Les défauts inférieurs à 2,5 μm peuvent être détectés. Haute précision de répétition de la détection. Facile à distinguer la flexion et la rupture du fil d'or de l'emballage du semi-conducteur.
Fonction de mesure CNC puissante, peut inspecter automatiquement, le programme de test peut être édité. Convient à l'inspection à grande échelle et améliore l'efficacité de la détection.
Petit corps, facile à placer, moins d'espace Peut être utilisé dans les laboratoires, les salles de matériaux, etc.
Grande vue de navigation, la table se déplacera là où vous cliquez avec la souris. Très facile à utiliser, trouvez rapidement les défauts des éléments et améliorez l'efficacité de la détection

 

3.Avantage d'application :

  • Équipement miniaturisé, facile à installer et à utiliser
  • Applicable à l'inspection des produits Chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT et PTU, des capteurs et d'autres domaines.
  • Conception haute résolution pour obtenir la meilleure image en très peu de temps.
  • La fonction de navigation et de positionnement automatique infrarouge peut sélectionner rapidement l'emplacement de prise de vue.
  • Mode d'inspection CNC qui peut inspecter rapidement et automatiquement un réseau multipoint.
  • L'inspection multi-angle inclinée facilite l'inspection des défauts de l'échantillon.
  • Fonctionnement simple du logiciel, faibles coûts d'exploitation
  • Longue durée de vie

4. Calcul automatique du taux de vide

Fonction d'inspection BGA améliorée

YS-X5600 peut rapidement sélectionner et marquer une seule soudure, ou sélectionner les soudures à inspecter par une boîte matricielle ; il peut identifier manuellement ou automatiquement les billes de soudure BGA et effectuer l'inspection. Suivez les instructions du système pour effectuer facilement le processus d'inspection et garantir des résultats d'inspection précis et fiables.

5. Principe de fonctionnement des rayons X

Solution à rayons X YS-X5600,Fabricant de système d'inspection à rayons X à microfocus 0

 

6. Programmation CNC

  • Cliquez simplement avec la souris et vous pouvez écrire des programmes.
  • La table d'objets se déplace le long des directions X et Y pour le positionnement ; le tube à rayons X se déplace le long de la direction Z pour le positionnement.
  • Tension et courant définis par logiciel.
  • Paramètres d'image : luminosité, contraste, gain automatique et exposition
  • Les utilisateurs peuvent modifier le temps de pause pour la conversion du programme.
  • Le système anti-collision peut maximiser l'inclinaison et l'observation des pièces.
  • Analyse automatique du diamètre, de la proportion de cavité, de la surface et de la circularité du BGA.