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Système universel d'inspection par rayons X, mesure 3D de haute qualité et analyse non destructive.

Name: Système universel d'inspection par rayons X, mesure 3D de haute qualité et analyse non destructive.
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: Pour les appareils de surveillance
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Guangdong

Nom de marque: YUSH

Numéro de modèle: Pour les appareils de surveillance

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1

Prix: USD50000

Délai de livraison: 20jours de travail

Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Capacité d'approvisionnement: 100

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Détails de produit

Description du produit

Mettre en évidence:

Poids:	2950kg	modèle:	Pour les appareils de surveillance
Le champ de vision:	Pour les pièces détachées:	Tube Voltage Range:	25-160KV
Résolution:	5.8 Lp/mm

Poids:	2950kg
modèle:	Pour les appareils de surveillance
Le champ de vision:	Pour les pièces détachées:
Tube Voltage Range:	25-160KV
Résolution:	5.8 Lp/mm

Système universel d'inspection par rayons X, mesure 3D de haute qualité et analyse non destructive.

Présentation du produit

Système universel d'inspection par rayons X,Le YS-8500 adopte la conception de tube à rayons X ouvert de COMET, et sa capacité de détection de défauts peut atteindre 0,5 um. Il peut réaliser des méthodes d'inspection 2D/3D/CT et autres, et convient à l'inspection qualité, à la mesure 3D et à l'analyse non destructive.

Avantages d'application

Avec la fonction CT planaire (PCT), il peut être appliqué à l'inspection 3D/CT des cartes de circuits imprimés, SMT, IGBT, plaquettes, etc.
Avec la fonction CT à faisceau conique, il peut être appliqué à l'inspection des capteurs, relais, micromoteurs, matériaux et pièces moulées en aluminium
Mode d'observation à point fixe à 360° pratique
Module logiciel d'inspection des vides 2D (en option)
Module logiciel de mesure et d'analyse 3D (en option)

Domaines d'application

Inspection de la qualité de la soudure des joints de soudure sur les PCB, les composants BGA, les circuits intégrés (CI) et l'inspection de leurs fils de liaison, l'inspection des boîtiers de semi-conducteurs et la connexion interne, l'inspection des modules d'alimentation électronique (IGBT), l'inspection des défauts des plaquettes (WLCSP)
Inspection des capteurs, relais, fusibles, bobines, systèmes de micro-entraînement et systèmes de contrôle des airbags, micromoteurs (MEMS, MOEMS), câbles et fiches, pièces en plastique, divers matériaux tels que les plastiques, la céramique, les matériaux biologiques, les composants optiques, les petites pièces moulées en titane et en aluminium

Mode d'observation rotatif à 360°

Paramètres du produit

N° de modèle	YS-8500
Type de tube à rayons X	Source de rayons transmis à microfoyer ouvert
Plage de tension du tube	25-160KV
Plage de courant du tube	0,01mA~1,0mA
Puissance maximale du tube	64W
Puissance maximale de la cible	10W
Taille du micro-foyer	<1μm
Type de panneau plat	Détecteur à panneau plat en silicium amorphe (en option)
Matrice de pixels	1536x1536
Champ de vision	130mmx130mm
Résolution	5,8Lp/mm
Fréquence d'images (1×1)	20fps
Chiffres de conversion AD	16 bits
Taille maximale de l'échantillon	750mmx650mm
Zone d'inspection maximale	550mmx550mm
Grossissement géométrique de l'image	2000X
Puissance d'entrée	220V 10A 50-60Hz
Système d'exploitation	Station de travail d'imagerie PrecisionT7920
Dimensions	L1600mm×W1700mm×H2000mm
Poids net	Environ 2950 KG

Tags:

YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

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