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Contacts: Ms. Eva liu

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Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT

Name: Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: Pour l'utilisation dans les appareils électroménagers
Price: 19000 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Je vous en prie.

Nom de marque: YUSH

Certification: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

Numéro de modèle: Pour l'utilisation dans les appareils électroménagers

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 jeu

Prix: USD19000

Détails d'emballage: boîtier en bois

Délai de livraison: 3 à 5 jours

Conditions de paiement: L/C, D/P, T/T, Western Union, Paypal

Capacité d'approvisionnement: 100 séries

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Détails de produit

Description du produit

Mettre en évidence:

Taille de la carte de PCB applicable:	L*O: 50 × 50 ≈ 450 × 400 mm	Capacité de flux:	2 L (ajout manuel de liquide)
Source de gaz:	00,5-0,7 MPa	Diamètre intérieur de bec:	φ 3 mm~φ 20 mm Taille personnalisable
Contrôle du système:	PC+PLC ((fenêtres+Huichuan)	Dimensions extérieures:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Taille de la carte de PCB applicable:	L*O: 50 × 50 ≈ 450 × 400 mm
Capacité de flux:	2 L (ajout manuel de liquide)
Source de gaz:	00,5-0,7 MPa
Diamètre intérieur de bec:	φ 3 mm~φ 20 mm Taille personnalisable
Contrôle du système:	PC+PLC ((fenêtres+Huichuan)
Dimensions extérieures:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT

Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT

Définition

Points de spécification	Je ne sais pas.E320
Taille de la carte de PCB applicable	L*O: 50 × 50 × 450 × 400 mm
Épaisseur de la carte de PCB applicable	Épaisseur du substrat:0.8·3 mm / longueur d'épingle:dans les 3 mm
Hauteur du composant	Moins de 100 mm au-dessus du substrat / Moins de 50 mm sous le substrat
Forme et conditions du substrat	1.Arête de placement du substrat:Le bord du procédé de placement du substrat est supérieur à 3 mm Le poids, composants compris, est inférieur à 5 kg 3.La flexion du substrat: inférieure à 0,5 mm
Fours à étain	Matériau/capacité du four à étain:Matériau en acier inoxydable / capacité du réservoir d'étain de 10 kg:Puissance:4*500W 2 KW
Exigences relatives au N2	Purification en azote:99999% Pression et consommation:0.5 MPa / 20 l/min 30 l/min 1.2-1.5 Cube H
Une buse de flux	Buse de fluide de précision
Capacité de flux	2 L (ajout manuel de liquide)
Source de gaz	00,5-0,7 Mpa
Diamètre intérieur de la buse	φ 3 mm~φ 20 mm Taille personnalisable
Hauteur du sommet	L'alignement/la mesure automatique de la hauteur
Contrôle du système	PC+PLC ((fenêtres+Huichuan)
Logiciels de programmation	Prise en charge de la programmation pour dessiner des lignes sur les images ((Convient et rapide)
Énergie électrique	Pour les appareils de commande électrique, la puissance de démarrage doit être supérieure ou égale à:2.5 kW
Le poids	70 kg (contenant de la soudure10 kg)
Dimensions extérieures	LWH 730 × 800 × 840 mm

Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT 0

Préchauffer la partie supérieure de la carte PCB(facultatif)

Un tube de chauffage infrarouge de 1 kW est adopté pour préchauffer la carte PCB avant le soudage, ce qui répond aux exigences de température élevée des composants spéciaux, réduit le choc thermique des composants,active l'activité du flux, améliore la pénétration de l'étain des broches des composants et améliore la qualité du soudage.

Le soldeur à ondes sélective de bureau à haute efficacité / haute qualité YS-E320 pour la ligne de production SMT 1

Préchauffer le fond de la carte PCB

Préchauffage du fond de la carte PCB

Profitant de la vitesse de conduction thermique rapide des rayons infrarouges,la carte PCB est préchauffée avant la soudure et maintenue à la fréquence définie pendant la soudure pour empêcher la chute de température de la carte PCB pendant la soudure.

Il s'inscrit dans le principe de conception du "préchauffage + soudure" réalisé simultanément, ce qui améliore l'efficacité du soudage et le taux de pénétration de l'étain des composants,et réduit le choc thermique causé par la chaleur soudaine des composants sensibles à la chaleurLe rapport de propreté

Le taux d'élimination des déchets de la carte PCB après soudure est relativement élevé.

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Imprimante de pâte de soudure de carte PCB

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