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Précision fonctionnante UV de μM de la machine ±20 de laser Depaneling du panneau FR4 de taille séparateur/15W 450*430mm de carte PCB

Name: Précision fonctionnante UV de μM de la machine ±20 de laser Depaneling du panneau FR4 de taille séparateur/15W 450*430mm de carte PCB
Brand: YUSH
SKU: YSATM-3L
Price: 1000 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (194 reviews)

Détails de produit

Lieu d'origine: Jiangsu

Nom de marque: YUSH

Certification: CE

Numéro de modèle: YSATM-3L

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1

Prix: 1000

Détails d'emballage: Coffret en bois

Délai de livraison: 10 JOURS

Capacité d'approvisionnement: 100/ mois

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Description du produit

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Perceuse CNC, Coupeur UV de laser
                              

taille fonctionnante ::	450*430 millimètre	Précision ::	μm ±20
Longueur d'onde de laser ::	355nm	Puissance de laser ::	15W (facultatif)
Type ::	UV	Marque de laser ::	Les Etats-Unis ou l'Allemagne
Vitesse de balayage de laser ::	2500mm/s (maximum)	Puissance de laser:	15W

taille fonctionnante ::	450*430 millimètre
Précision ::	μm ±20
Longueur d'onde de laser ::	355nm
Puissance de laser ::	15W (facultatif)
Type ::	UV
Marque de laser ::	Les Etats-Unis ou l'Allemagne
Vitesse de balayage de laser ::	2500mm/s (maximum)
Puissance de laser:	15W

Précision fonctionnante UV de μM de la machine ±20 de laser Depaneling du panneau FR4 de taille séparateur/15W 450*430mm de carte PCB

Séparateur de carte PCB de laser avec la précision du μm ±20 pour des panneaux de la carte PCB FR4

ΜM Precision de la machine ±20 de carte PCB Depaneling de laser de panneau séparateur/FR4 de carte PCB

Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

Précision fonctionnante UV de μM de la machine ±20 de laser Depaneling du panneau FR4 de taille séparateur/15W 450*430mm de carte PCB 0

Machine de laser Depanelizer, caractéristique de YSATM-3L :

1. Positionnement automatique de CCD de haute précision, focalisation automatique. Le positionnement rapide et précis, ne sauvent le temps et aucune inquiétude.

2. Interface amicale, opération simple, application facile à utiliser et libre ; De petite taille, économies plus d'espace ; conception rigoureuse de sécurité ;

3. Réduisez la consommation d'énergie, économies.

4. Vitesse de coupure rentable et rapide, représentation stable

positionnement automatique de CCD de la précision 5.High, focalisation automatique. Le positionnement rapide et précis, ne sauvent le temps et aucune inquiétude.

Machine de laser Depanelizer, spécifications de YSATM-3L :

Paramètre
Paramètres techniques	Principal organisme de laser	1480mm1360mm1412 millimètre
	Poids de	1500Kg
	Puissance	AC220 V
	Laser	355 nanomètre
	Laser	Optowave 10W (USA)
	Matériel	≤1.2 millimètre
	Precisio	μm ±20
	Platfor	μm ±2
	Plate-forme	μm ±2
	Emplacement de travail	600*450 millimètre
	Maximum	3 KILOWATTS
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220 V
	Diamètre	μm 20±5
	Ambiant	℃ 20±2
	Ambiant	< 60 %
	La machine	Marbre