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Machine depaneling UV de laser pour la carte PCB/FPC/la carte électronique

Certificat
De bonne qualité depanelizer de carte PCB en ventes
De bonne qualité depanelizer de carte PCB en ventes
Examens de client
La machine est très bonne, ils travaillent bon aussi bien. C'est un plaisir de traiter avec vous ! Merci beaucoup !

—— Dave

Nous recevons juste la machine et elle est travail bon ! Elle est vraiment de valoir ce prix.

—— Siebe

La machine fonctionne bien, je pensent que nous coopérerons toujours avec vous à l'avenir !

—— Alex

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Machine depaneling UV de laser pour la carte PCB/FPC/la carte électronique

Chine Machine depaneling UV de laser pour la carte PCB/FPC/la carte électronique fournisseur

Image Grand :  Machine depaneling UV de laser pour la carte PCB/FPC/la carte électronique

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Jiangsu
Nom de marque: YUSH
Certification: CE
Numéro de modèle: YSV-5A

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1SET
Prix: 1000
Détails d'emballage: Coffret en bois
Conditions de paiement: D/P, D/A, L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100/ mois
Description de produit détaillée
Emplacement de travail maximal: 300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres Secteur maximal de reconnaissance: 300 millimètres X 300 millimètres
Formats d'entrée de données: Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Vitesse structurante de maximum: Dépend de l'application
Positionnement de l'exactitude: μm du ± 25 (1 mil)

Laser UV de carte PCB de laser depaneling. Équipement depaneling de laser de FPC. Machine de laser Depaneling de carte électronique

 

Laser Depaneling des cartes électronique (PCBs)

 

Ce les systèmes peuvent traiter même des tâches fortement compliquées avec des cartes électronique (PCBs). Ils sont disponibles dans les variantes pour couper PCBs assemblé, PCBs flexible et couches de couverture.

 

 

Avantages de processus

Comparé aux outils conventionnels, laser traitant des offres par séries irrésistibles d'avantages.

 

 

 

  • Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
  • Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
  • L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupe. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
  • Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
  • La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version autour de 100% plus rapide qu'avant.

 

Traitement des substrats plats

Les systèmes UV de coupe de laser montrent leurs avantages à de diverses positions dans la chaîne de production. Avec les composants électroniques complexes, le traitement des matériaux plats est parfois exigé.
Dans ce cas, le laser UV réduit le délai d'exécution et les coûts totaux avec chaque disposition de produit nouveau. Il est optimisé pour ces étapes de travail.

  • Découpes complexes
  • Aucun parenthèses de substrat ou outils de coupe
  • Plus de panneaux sur la matière première
  • Perforations et decaps

 

Intégration dans des solutions de MES

Le modèle intègre sans problème dans les systèmes existants (MESs) d'exécution de fabrication. Le système de laser fournit des paramètres effectifs, des données de machine, des valeurs de cheminement et de découverte et des informations sur différentes cadences de production.

 

Classe de laser 1
Emplacement de travail maximal (X x de x/y Z) 300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y) 300 millimètres X 300 millimètres
Taille matérielle maximale (X de x/y) 350 millimètres X 350 millimètres
Formats d'entrée de données Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Vitesse structurante de maximum Dépend de l'application
Positionnement de l'exactitude μm du ± 25 (1 mil)
Diamètre d'à rayon laser focalisé μm 20 (0,8 mils)
Longueur d'onde de laser 355 nanomètre
Dimensions de système (W x H X D) 1000mm*940mm
*1520 millimètre
Poids | 450 kilogrammes (990 livres)
Conditions de fonctionnement  
Alimentation d'énergie 230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs
Refroidissement À refroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Température ambiante 22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil)
Humidité < 60="">
Accessoires requis Unité d'échappement

 

 

Machine depaneling UV de laser pour la carte PCB/FPC/la carte électronique 

Coordonnées
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

Personne à contacter: Ms. Eva liu

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