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Découpeuse en céramique en verre Full Auto de panneau de carte PCB de puce de semi-conducteur découpant YVES SAINT LAURENT - 2000AD

Détails de produit

Lieu d'origine: JIANGSU

Nom de marque: YUSH

Certification: CE Mark

Numéro de modèle: YVES SAINT LAURENT - 2000AD

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 ENSEMBLE

Prix: business negotiation

Détails d'emballage: paquet en bois

Délai de livraison: 3 jours à 7 jours

Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement: 25 réglés/ensembles par mois

Obtenez le meilleur prix
Surligner:

Découpeuse de coupe en dés de panneau de carte PCB

,

découpeuse de panneau de la carte PCB 60000Rpm

,

Découpeuse de coupe en dés automatique de carte PCB

Dimensions du traitement:
300mm
Puissance:
kilowatt de l'ensemble 2.4*2
Vitesse:
5000-60000Rpm
Puissance de machine:
8kw
Pression atmosphérique de puissance:
0,6 | 0,68 MPA
Collocation standard d'employer la taille de lame:
2 pouces (de maximum : 3 pouces)
Dimensions du traitement:
300mm
Puissance:
kilowatt de l'ensemble 2.4*2
Vitesse:
5000-60000Rpm
Puissance de machine:
8kw
Pression atmosphérique de puissance:
0,6 | 0,68 MPA
Collocation standard d'employer la taille de lame:
2 pouces (de maximum : 3 pouces)
Découpeuse en céramique en verre Full Auto de panneau de carte PCB de puce de semi-conducteur découpant YVES SAINT LAURENT - 2000AD
Description de base
Le système de coupe en dés, se rapporte pour installer une lame mince pour la coupe spéciale à la tête de l'axe, cadre a découpé la puce en verre, en céramique, de semi-conducteur, de carte PCB, d'EMC fil et d'autres matériaux avec de grande précision à l'aide de la rotation ultra-rapide de l'axe conduisant la lame de coupure.
 
Découpeuse en céramique en verre Full Auto de panneau de carte PCB de puce de semi-conducteur découpant YVES SAINT LAURENT - 2000AD 0
 
Procédures d'opération
 
Découpeuse en céramique en verre Full Auto de panneau de carte PCB de puce de semi-conducteur découpant YVES SAINT LAURENT - 2000AD 1
 
Gaufrette ou bande      Support de bande         Coupe en dés                Nettoyage                Séparation UV
 

Description de la coupe en dés automatique

Automatique-découpant le système, se rapporte à un système de coupe en dés qui tout utilisant l'opération complètement automatique d'une série de processus de l'alimentation, du calibrage de position, coupant, nettoyant/de séchage et du déchargement.
 
Procédures principales
 
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Alimentation               La position alignent         Automatique-coupe en dés           /drying de nettoyage     Déchargement automatiquement
automatiquement
 
1. Enlevez le matériel de coupe en dés automatiquement et le transfert à la plate-forme de travail de la magazine.

position 2.The de coupe en dés aligner automatiquement.

3. Complétez le processus de coupe en dés du matériel automatiquement.

4. Employez l'eau pure et l'air comprimé pour nettoyer et sécher le dicingmaterial.

5. A envoyé le matériel de coupe en dés automatiquement à la magazine.

 

Applications

Le système de coupe en dés automatique est très utilisé dans la puce de semi-conducteur, la puce de LED et le cadre de l'avance d'EMC, le filtre de carte PCB, d'IR, le verre de saphir et la coupe de la précision du plat mince en céramique.
 
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Substrat en céramique                      Le caoutchouc de silicium                                Cadre d'avance
 
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                  Gaufrette de silicium                                     Carte PCB                                             Verre
 
Exigences d'exploitation
1. Veuillez employer l'air comprimé propre que son point de condensation de pression atmosphérique est dans le -10 | -20℃, et l'huile résiduelle est divisé en 12h1 où l'exactitude de filtrage est au-dessus de 0.01um/99.5%.
2. Veuillez utiliser l'équipement dans une chambre de la température entre 20 | ℃ 25, et son contrôle de gamme de fluctuation à ±1℃.

3. Veuillez commander la température de l'eau de coupure à 22 | ℃ 27 (gammes de variation dans ±1℃), l'eau de refroidissement à 20 | 25 deg. C (gammes de variation dans plus ou ±1℃).

4. Veuillez éviter l'équipement à effectuer et n'importe quelle vibration du monde extérieur. En outre, svp n'installez pas l'équipement près du dispositif comme le ventilateur et le conduit qui produit une haute température et un dispositif qui produit du brouillard d'huile.

5. Veuillez éviter l'équipement à effectuer et n'importe quelle vibration du monde extérieur. En outre, svp n'installez pas l'équipement près du dispositif comme le ventilateur et le conduit qui produit une haute température et un dispositif qui produit du brouillard d'huile.

6. Veuillez suivre le manuel de produit que nous avons fourni pour l'opération strictement.

 

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Système de coupe en dés YVES SAINT LAURENT - de Full Auto caractéristiques 2000AD des produits

1.Using touchant l'affichage à cristaux liquides pour fonctionner. Le design de l'interface est simple et facile. Fournissez un grand choix de langues telles que le Chinois, l'anglais, le Coréen, etc.

2. L'alimentation, la position à aligner, la coupure, le nettoyage/de séchage et le déchargement de tous ont automatiquement accompli.
3. Peut rencontrer la haute précision la coupure du diamètre maximum des matériaux de 300 millimètres.
axe 4.Double coupant simultanément, plus de 85% plus haut que celui de l'axe simple coupant la capacité.
5.CCD automatiques alignent.
système de contrôle 6.Real-time de la pression, de pression d'eau, d'actuel, etc., d'éviter d'endommager l'axe d'air.
axe 7.Dicing : 2,4 kilowatts du × 2set (maximum : 60 000 t/mn)
8.Repeat plaçant l'exactitude : 0.001mm
vitesse 9.Cutting : 0,05 | 400 mm/sec
la magazine 10.Each peut être stockée 20 | 30 couches de cadre.
collocation 11.Standard d'employer la taille de lame : 2 pouces (de maximum : 3 pouces)
 
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Processdescription
1.Mechanism l'enlèvent de la magazine, et l'envoient à la table provisoire.
le robot 2.Unloading déplacera le processus de coupe en dés du matériel tochunk.fordicing.
mouvement du robot 3.Feeding le matériel de coupe en dés à la plate-forme de nettoyage pour le procédé de nettoyage et de séchage.
le robot 4.Unloading envoient le matériel ayant été nettoyé et sec au temporarytable.
5.Robot envoient le matériel de coupe en dés à la magazine.
 
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Partager de cas
 
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Compositionproject de système Unité Spécifications
Dimensions du traitement millimètre Φ300
Dimensions de plate-forme de fonctionnement millimètre Φ350
Axe des abscisses Course fonctionnante millimètre 500
Coupure de la vitesse mm/sec 0,05 | 400
Résolution millimètre 0,0001
Axe des y Course fonctionnante millimètre 650
Résolution millimètre 0,0001
Répétez placer l'exactitude millimètre 0.001 / 310
Axe des z Course fonctionnante millimètre 60 (lame de 2 pouces)
Résolution millimètre 0,0001
Θ-axe Angle de rotation Degré 360
Axe Puissance Kilowatt ensemble 2.4*2
Vitesse T/MN 5000 | 60000
Les caractéristiques de la machine Alimentation d'énergie V 3P 220 (50 | 60 hertz)
Puissance de machine Kilowatt 8
Pression atmosphérique de puissance MPA 0,6 | 0,68
Consommation d'air L/min 250
Coupure de la consommation d'eau L/min 6,5
Consommation d'eau de refroidissement L/min 2,5
Dimension physique millimètre 1262*1704*2023
Poids net de machine Kilogramme 1900


L'autre description

 
Accessoires en option
1.Function de détection de dommages de lame ;
fonction d'arrangement 2.Automatic ;
fonction 3.Dicing visuelle ;
4. Utilisant la lame de coupe en dés avec 3 pouces.
 
 
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La plate-forme de fonctionnement ordinaire de 8 pouces peut seulement mettre le matériel 2pcs.
SDS1000/ADS2000 a équipé du gros morceau de 12 pouces. Ce peut être le matériel 4pcs placé chaque fois.
 
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1.Reduce les temps de chargement ;
2.Meet le plus de grande taille du produit ;
efficacité de 3.Promote plus de 8%.