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Contacts: Ms. Eva liu

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Découpeuse semi de coupe en dés YVES SAINT LAURENT - 1000SD de carte PCB pour la puce en céramique en verre de semi-conducteur

Name: Découpeuse semi de coupe en dés YVES SAINT LAURENT - 1000SD de carte PCB pour la puce en céramique en verre de semi-conducteur
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YVES SAINT LAURENT - 1000SD
Price: 250,000.00 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: JIANGSU

Nom de marque: YUSH

Certification: CE Mark

Numéro de modèle: YVES SAINT LAURENT - 1000SD

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 ENSEMBLE

Prix: business negotiation

Détails d'emballage: paquet en bois

Délai de livraison: 3 jours à 7 jours

Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement: 25 réglés/ensembles par mois

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Détails de produit

Description du produit

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                                                                                                                                                                                                                                                Découpeuse semi de coupe en dés de carte PCB, Découpeuse de la carte PCB 2.4KW, découpeuse de la carte PCB 400mm/sec
                              

Dimensions du traitement:	300mm	Puissance:	2.4KW
Vitesse:	5000-60000Rpm	Puissance de machine:	4KW
Pression atmosphérique de puissance:	0,5 \| 0,6 MPA	Coupure de la vitesse:	0,05 \| 400 mm/sec

Dimensions du traitement:	300mm
Puissance:	2.4KW
Vitesse:	5000-60000Rpm
Puissance de machine:	4KW
Pression atmosphérique de puissance:	0,5 \| 0,6 MPA
Coupure de la vitesse:	0,05 \| 400 mm/sec

Découpeuse semi de coupe en dés YVES SAINT LAURENT - 1000SD de carte PCB pour la puce en céramique en verre de semi-conducteur

Description de base

Le système de coupe en dés, se rapporte pour installer une lame mince pour la coupe spéciale à la tête de l'axe, cadre a découpé la puce en verre, en céramique, de semi-conducteur, de carte PCB, d'EMC fil et d'autres matériaux avec de grande précision à l'aide de la rotation ultra-rapide de l'axe conduisant la lame de coupure.

Procédures d'opération

Gaufrette ou bande Support de bande Coupe en dés Nettoyage Séparation UV

Description de la coupe en dés Semi-automatique

Le système de coupe en dés semi-automatique, se rapporte à un système de coupe en dés que le chargeur et le déchargeur à la main et seulement la procédure est automatisé en cours de coupe en dés. Le système n'est pas équipé du nettoyage automatique, du séchage, etc.

Procédures principales

Alimentation à la main La position alignent Automatique-coupe Déchargement à la main

1.Operator placent manuellement le matériel étant coupé sur la plate-forme de travail.

la position de la coupe 2.The est automatiquement calibrée.

3.Press le bouton marche pour compléter automatiquement le processus de coupe en dés du matériel.

4.Operator prennent le matériel manuellement étant coupé de la plate-forme de travail.

Applications

Le système de coupe en dés automatique est très utilisé dans la puce de semi-conducteur, la puce de LED et le cadre de l'avance d'EMC, le filtre de carte PCB, d'IR, le verre de saphir et la coupe de la précision du plat mince en céramique.

Substrat en céramique Le caoutchouc de silicium Cadre d'avance

Gaufrette de silicium Carte PCB Verre

Exigences d'exploitation

1.Please emploient l'air comprimé propre que son point de condensation de pression atmosphérique est dans le -10 | -20℃, et l'huile résiduelle est divisé en 12h1 où l'exactitude de filtrage est au-dessus de 0.01um/99.5%.

2.Please utilisent l'équipement dans une chambre de la température entre 20 | ℃ 25, et son contrôle de gamme de fluctuation à ±1℃.

3.Please commandent la température de l'eau de coupure à 22 | ℃ 27 (gammes de variation dans ±1℃), l'eau de refroidissement à 20 | 25 deg. C (gammes de variation dans plus ou ±1℃).

4.Please évitent l'équipement à effectuer et n'importe quelle vibration du monde extérieur. En outre, svp n'installez pas l'équipement près du dispositif comme le ventilateur et le conduit qui produit une haute température et un dispositif qui produit du brouillard d'huile.

5.Please évitent l'équipement à effectuer et n'importe quelle vibration du monde extérieur. En outre, svp n'installez pas l'équipement près du dispositif comme le ventilateur et le conduit qui produit une haute température et un dispositif qui produit du brouillard d'huile.

6.Please suivent le manuel de produit que nous avons fourni pour l'opération strictement.

Découpeuse semi de coupe en dés YVES SAINT LAURENT - 1000SD de carte PCB pour la puce en céramique en verre de semi-conducteur 5

système de Semi-coupe en dés YVES SAINT LAURENT - caractéristiques 1000SD des produits

1.Using touchant l'affichage à cristaux liquides pour fonctionner. Le design de l'interface est simple et facile. Fournissez un grand choix de langues telles que le Chinois, l'anglais, le Coréen, etc.

2.Can rencontrent la haute précision coupant le diamètre maximum des matériaux de 300 millimètres.

la conception de structure de la rigidité 3.High est adoptée pour assurer la haute précision et de forte stabilité de couper le processus.

4.CCD automatiques alignent.

surveillance 5.Real-time de la pression de l'air, de pression d'eau, du courant et d'autres valeurs d'éviter des dommages d'axe.
axe 6.Cutting : 2,4 kilowatts du × 1set (maximum : 60 000 t/mn)
7.Repeat plaçant l'exactitude : 0.001mm
vitesse 8.Cutting : 0,05 | 400 mm/sec
lame 9.Standard assortie : 2 pouces (de maximum : 3 pouces)

Partager de cas

Compositionproject de système		Unité	Spécifications
Dimensions du traitement		millimètre	Φ300
Dimensions de plate-forme de fonctionnement		millimètre	Φ350
Axe des abscisses	Course fonctionnante	millimètre	340
	Coupure de la vitesse	mm/sec	0,05 \| 400
	Résolution	millimètre	0,0001
Axe des y	Course fonctionnante	millimètre	310
	Résolution	millimètre	0,0001
	Répétez placer l'exactitude	millimètre	0.001 / 310
Axe des z	Course fonctionnante	millimètre	60 (lame de 2 pouces)
Axe des z	Résolution	millimètre	0,0001
Θ-axe	Angle de rotation	Degré	360
Axe	Puissance	Kilowatt	2,4
Axe	Vitesse	T/MN	5000 \| 60000
Les caractéristiques de la machine	Alimentation d'énergie	V	3P 220 (50 \| 60 hertz)
	Puissance de machine	Kilowatt	4
	Pression atmosphérique de puissance	MPA	0,5 \| 0,6
	Consommation d'air	L/min	200
	Coupure de la consommation d'eau	L/min	4
	Consommation d'eau de refroidissement	L/min	1,5
	Dimension physique	millimètre	1040×1080×1750
	Poids net de machine	Kilogramme	850

L'autre description

Accessoires en option

1.Function de détection de dommages de lame ;

fonction d'arrangement 2.Automatic ;

fonction 3.Dicing visuelle ;

4. Utilisant la lame de coupe en dés avec 3 pouces.

La plate-forme de fonctionnement ordinaire de 8 pouces peut seulement mettre le matériel 2pcs.

SDS1000/ADS2000 a équipé du gros morceau de 12 pouces. Ce peut être le matériel 4pcs placé chaque fois.

1.Reduce les temps de chargement ;

2.Meet le plus de grande taille du produit ;

efficacité de 3.Promote plus de 8%.

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Carte PCB coupée de fraisage de machine de carte PCB Depaneling de bureau conduisant l'équipement de Depaneling pour la fabrication de carte PCB

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Découpeuse de LED

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Découpeuse de pochoir de laser

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Four de ré-écoulement de soudure

Imprimante de pâte de soudure

Machine en ligne d'inscription de laser

Machine de découpe laser à fibre

Imprimante de pâte de soudure de carte PCB

Machine d'insertion automatique

Machine à souder sélective

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