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Non - entrez en contact avec la machine UV de laser Depaneling de FPC/carte PCB Depanelizer

Non - entrez en contact avec la machine UV de laser Depaneling de FPC/carte PCB Depanelizer

    • Non - contact UV FPC Laser Depaneling Machine / PCB Depanelizer
    • Non - contact UV FPC Laser Depaneling Machine / PCB Depanelizer
    • Non - contact UV FPC Laser Depaneling Machine / PCB Depanelizer
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    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: Jiangsu
    Nom de marque: YUSH
    Certification: CE
    Numéro de modèle: YSATM-4L

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 1
    Prix: 1000
    Détails d'emballage: Coffret en bois
    Conditions de paiement: D/P, D/A, L/C, T/T
    Capacité d'approvisionnement: 100/ mois
    Description de produit détaillée

    Machine de laser Depaneling de FPC, YSATM-4L

     

    Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, comme les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqué, effort mécanique bien plus exagéré de produit de ces méthodes aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts mieux, alors que ces méthodes employées sur les conseils jamais-craintifs et complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

    De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

     

     

    Les défis de Depaneling utilisant le cheminement/le découpage/découpant scie

    • Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
    • Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
    • Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
    • Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
    • Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
    • Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

    Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et des pièces, ou bord fendu/cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.

    Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser

    • Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
    • Aucun coût ou consommables d'outillage.
    • Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
    • Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
    • La reconnaissance optique avant le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence. Le laser de CMS est l'une des quelques sociétés pour fournir cette caractéristique.
    • Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
    • Qualité extraordinaire de coupe jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
    • Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

    Spécifications

    Paramètre  

     

     

     

     

     

     

     

    Paramètres techniques

    Principal organisme de laser 1480mm*1360mm*1412 millimètre
    Poids de 1500Kg
    Puissance AC220 V
    Laser 355 nanomètre
    Laser

     

    Optowave 10W (USA)

    Matériel ≤1.2 millimètre
    Precisio μm ±20
    Platfor μm ±2
    Plate-forme μm ±2
    Emplacement de travail 600*450 millimètre
    Maximum 3 KILOWATTS
    Vibration CTI (USA)
    Puissance AC220 V
    Diamètre μm 20±5
    Ambiant ℃ 20±2
    Ambiant < 60 %
    La machine Marbre

     

    Non - entrez en contact avec la machine UV de laser Depaneling de FPC/carte PCB Depanelizer

    Coordonnées
    YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

    Personne à contacter: Ms. Eva liu

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